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來股票配資:杠桿炒股-【風(fēng)口研報】國內(nèi)先進(jìn)制程工藝持續(xù)迭代 國產(chǎn)半導(dǎo)體替代進(jìn)程加速發(fā)展勢在必行

摘要:   7月31日,滬指盤中震蕩下探,尾盤加速跳水;深證成指、創(chuàng)業(yè)板指跌近2%,場內(nèi)近4300股飄綠,全A成交額明顯放大。  行業(yè)板塊呈現(xiàn)普跌態(tài)...
代碼 名稱 當(dāng)前價 漲跌幅 最高價 最低價 成交量(萬)

  7月31日 ,滬指盤中震蕩下探,尾盤加速跳水;深證成指 、創(chuàng)業(yè)板指跌近2%,場內(nèi)近4300股飄綠 ,全A成交額明顯放大 。

  行業(yè)板塊呈現(xiàn)普跌態(tài)勢,能源金屬、鋼鐵行業(yè)、煤炭行業(yè) 、采掘行業(yè)、光伏設(shè)備、房地產(chǎn)開發(fā) 、船舶制造 、貴金屬、化纖行業(yè)跌幅居前。

  國家網(wǎng)信辦發(fā)布消息稱,于2025年7月31日約談了英偉達(dá)公司 ,要求英偉達(dá)公司就對華銷售的H20算力芯片漏洞后門安全風(fēng)險問題進(jìn)行說明并提交相關(guān)證明材料。國泰海通認(rèn)為 ,當(dāng)前國內(nèi)先進(jìn)制程工藝持續(xù)迭代,AI芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓代工;中金公司指出,“China for China ”趨勢下 ,國產(chǎn)替代從單點突破邁向全鏈條滲透;交銀國際表示,繼續(xù)看好國產(chǎn)半導(dǎo)體,特別是半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進(jìn)程 。

  國泰海通:AI芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓代工

  伴隨工業(yè)及汽車下游開啟補庫 ,BCD Analog下游需求有望增長,二季度及下半年晶圓代工產(chǎn)能利用率有望持續(xù)提升。此外,當(dāng)前國內(nèi)先進(jìn)制程工藝持續(xù)迭代 ,AI芯片有望逐步轉(zhuǎn)向國內(nèi)晶圓代工,布局先進(jìn)制程的核心資產(chǎn)將有望迎來AI時代的廣闊國產(chǎn)替代空間。

  中金公司:國產(chǎn)替代從單點突破邁向全鏈條滲透

  “China for China”趨勢下,國產(chǎn)替代從單點突破邁向全鏈條滲透 。云端算力芯片進(jìn)口替代持續(xù)推進(jìn) ,國內(nèi)廠商在供應(yīng)鏈限制下逐步突破大客戶壁壘;射頻前端模組(LPAMiD)、模擬芯片(工業(yè)/車規(guī)級)國產(chǎn)替代進(jìn)入關(guān)鍵期,頭部企業(yè)份額快速提升;半導(dǎo)體設(shè)備與材料領(lǐng)域,頭部公司在手訂單旺盛 ,成熟制程國產(chǎn)化率已顯著提高 ,先進(jìn)制程材料(CMP耗材 、電子特氣)加速驗證 。晶圓廠方面,中國內(nèi)地廠商成熟制程產(chǎn)能已逐步承接全球新增需求,市場份額持續(xù)擴大。

  廣發(fā)證券:國內(nèi)晶圓制造及配套產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)加速發(fā)展勢在必行

  半導(dǎo)體行業(yè)在AI等新技術(shù)帶動下呈現(xiàn)兩大趨勢:一是汽車電子、新能源、物聯(lián)網(wǎng) 、大數(shù)據(jù)和人工智能等領(lǐng)域新技術(shù)滲透率提升 ,成為半導(dǎo)體板塊成長的重要動力;二是國產(chǎn)化持續(xù)推進(jìn),供應(yīng)鏈安全和自主可控的緊迫性顯著,國內(nèi)晶圓制造及配套產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)加速發(fā)展勢在必行。

  交銀國際:看好國產(chǎn)半導(dǎo)體國產(chǎn)替代進(jìn)程

  雖然部分人工智能芯片公司股價達(dá)到歷史新高 ,但從估值上看,芯片股估值離2024年中高位尚有差距 。推動芯片股繼續(xù)上行的催化劑,包括出口限制政策的進(jìn)一步放開和2026年甚至之后需求能見度進(jìn)一步提高。而貿(mào)易政策的不確定性似乎對于芯片股影響有限。建議投資者抓住人工智能基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)主線 ,但根據(jù)估值情況適當(dāng)分散投資標(biāo)的,繼續(xù)看好國產(chǎn)半導(dǎo)體,特別是半導(dǎo)體設(shè)備的國產(chǎn)替代進(jìn)程 。

  東吳證券:大基金三期推動行業(yè)整合與自主可控

  看好后續(xù)半導(dǎo)體板塊資金落地 ,催化持續(xù)。大基金三期資金正式啟動,根據(jù)媒體最新報道,國家大基金有望在未來數(shù)月進(jìn)行首批重大投資 ,與前兩期相比 ,大基金三期不僅規(guī)模更大,投資方向也更加聚焦,旨在突破EDA軟件、晶圓制造等關(guān)鍵技術(shù)瓶頸 ,推動行業(yè)整合與自主可控。

  (本文不構(gòu)成任何投資建議,投資者據(jù)此操作,一切后果自負(fù) 。市場有風(fēng)險 ,投資需謹(jǐn)慎。)

(文章來源:東方財富研究中心)

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