專業(yè)的股票配資:配資平臺哪個好-AI芯片銷售疲軟 三星電子Q2利潤料大降近四成
| 代碼 | 名稱 | 當(dāng)前價 | 漲跌幅 | 最高價 | 最低價 | 成交量(萬) |
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全球最大存儲芯片制造商三星電子定于8日公布今年第二季度初步業(yè)績。由于向人工智能芯片領(lǐng)軍企業(yè)英偉達(dá)供應(yīng)先進存儲芯片延遲 ,三星電子預(yù)計將于周二報告其第二季度營業(yè)利潤暴跌39% 。
根據(jù)LSEG SmartEStimate的數(shù)據(jù),三星預(yù)計將公布4-6月營業(yè)利潤為6.3萬億韓元(46.2億美元),為六個季度以來的最低水平 ,也是連續(xù)第四個季度下滑。
三星電子財務(wù)業(yè)績的長期疲弱,加劇了投資者對其能否在開發(fā)用于人工智能數(shù)據(jù)中心的高帶寬內(nèi)存(HBM)芯片方面趕上競爭對手的擔(dān)憂。
三星電子的主要競爭對手SK海力士和美光,都得益于人工智能所需的存儲芯片的強勁需求 ,但由于美國對先進芯片的銷售限制,三星電子的增長受到抑制 。
分析人士指出,三星向英偉達(dá)提供最新版HBM芯片的努力也進展緩慢。
NH Investment & Securities高級分析師Ryu Young-ho表示:“由于銷售限制持續(xù)存在 ,而且三星尚未開始向英偉達(dá)供應(yīng)其12層堆疊HBM3E芯片,第二季度HBM收入可能持平。 ”
他還表示,三星今年向英偉達(dá)出貨的新芯片數(shù)量不太可能很大 。
三星曾在3月份預(yù)計,其HBM芯片最早可能在6月份取得實質(zhì)性進展。但該公司拒絕透露其12層堆疊HBM3E芯片是否已通過英偉達(dá)的認(rèn)證流程。
不過 ,三星已開始向AMD供應(yīng)12層堆疊HBM3E芯片 。
分析師還表示,在美國可能對進口智能手機征收關(guān)稅之前,受庫存需求的推動 ,三星的智能手機銷售有望保持穩(wěn)健。
三星的很多關(guān)鍵業(yè)務(wù),包括芯片、智能手機和家用電器在內(nèi),持續(xù)面臨美國各種貿(mào)易政策帶來的商業(yè)不確定性 ,包括美國總統(tǒng)特朗普提議對非美國制造的智能手機征收25%的關(guān)稅。
三星股價是今年以來主要內(nèi)存芯片制造商中表現(xiàn)最差的,盡管其今年以來累計上漲了約19%。相比之下,韓國綜合股價指數(shù)同期上漲了約27% 。
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